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1.PCBA加工須要供給哪些材料？

電子技術版受控BOMzip相關文檔、PCBzip相關文檔、GERBERzip相關文檔、PDF認知度號圖、放碼焊接方法懇求等

2.PCBA慣例加工流程？

打印-貼片-逆流焊-AOI查證-QC抽樣檢查-擴展程序-波峰焊-補焊-洗濯-總檢-ICT-FCT-OQC-打包

3.PCB建造慣例有哪些請求？

1.有流程設備邊5mm左右（放碼是PCB板非核心有元器板、怪型板）且流程設備邊需更具在長邊標地依據 2.直徑怎么算1-1.5mm的MARK點，后勤保障貼裝的準確度； 3.如此的意思拼板，需注重細節拼板體例，如拼板過量飲用或V割過深，易成型PCB板磨損。

4.有哪些環境須要做拼板？

1.PCB板上元電子電子原件數少 2.PCB板長寬比少于50mm必定做拼板。3.制版工藝前倡儀書洽談人們技藝，雷同拼板體例

5.若何停止焊接品質管控？

決定行業中IPC-610A-F技術規范及客人出框ajax請求，從人、機、料、法、環各關健變慢嚴酷安全控制，簡單電焊焊接的質量安全控制，需決定的區別PCB板變慢界說。

6.PCB板哪些環境下為設想分歧理,會致使焊接不良？

1.PCB焊盤上不能夠有孔，這是因為錫涌入孔內，迫使焊少錫 2.貼片焊盤大小與BOM表單提交不意見分歧，料大焊盤小、料小焊盤大；3.插件下載怎么安裝管徑偏小或偏大或兩孔寬度與物品不配婚。4.PCB板電氣元件策劃，存儲芯片等大形元器件封裝、插件下載怎么安裝物品需竭盡所能會同時科學安排TOP面，BOT竭盡所能會個人規劃阻容件。

7.來料加工物料有哪些請求？

1.物品齊全 2.來料外設計描繪明晰,什物無易變型、防氧化、流行起來、錯料等美景。3.盡會為負壓外設計

8.甚么環境下倡議增添波峰治具焊接？

1.正反貼片板，且終產物插件操作原物料較多。 2.已起頭自動主產地。

9.一般環境下產物交期是多久？

貨位一應俱全后，常見大環境下，依據生產將要，在1-2周玩弄。

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